精密バフ研磨・表面処理COSEI · TAKAI · GOTEX · TAKANAMI
HGTシリーズQFNパターンの概念図
精密バフ研磨装置から消耗品、受託加工まで、ワークと工程に合った方法をご提案します。
バフを選択して再生
品質·効率·専門性
TPCA Show 2026は2026年10月20日から22日まで開催され、終了しました。
SEMICON Taiwan 2026は2026年9月2日から4日まで開催され、終了しました。
装置から日常の消耗品まで、適切な製品をご検討いただけます。
ICパッケージとセラミック基板向けの自動バフ研磨装置です。樹脂バリ除去、セラミック基板の銅面平坦化・薄化などに対応します。
材質、加工箇所、納入条件に応じて、基板加工、二流体式ウェットブラストの受託加工、装置部品の修理を検討します。
