01
穴埋め部・表層の処理
- 樹脂穴埋め部の研磨
- スクリーン印刷による穴埋め部の研磨
- 真空穴埋め部の研磨
- フォトレジスト層の研磨
基板バフ研磨
基板研磨の受託加工
基板研磨、銅層の薄化、表面の微細平坦化、特殊研磨を受託し、ワークと加工要件に応じて方法を検討します。
GOTEX
このサービスについて問い合わせる加工項目
02
基板研磨
- パッケージ基板
- MIS基板
- セラミック基板
03
金属・特殊加工
- プレス鋼板の研磨
- 銅ピラー・銅キャップの研磨
- 銅厚調整の研磨
- 特殊ポリッシング・各種特殊研磨
04
表面処理
- 表面の微細平坦化
加工事例
高アスペクト比樹脂穴埋めの受託加工
高アスペクト比の樹脂穴埋めに対応し、選択的な穴埋めや樹脂の個別選定を、ワーク条件に応じて検討します。
技術情報
- 高アスペクト比 1：40
- 穴埋め部の凹み不良率1％未満
- 気泡なし
- 粒粒分明塞孔技術
実際の加工結果はワークと工程条件によって異なります。
お問い合わせ
ご相談の前にご用意ください
- ワークの材質
- ワークのサイズ
- ワークの現状
- 加工目標
材質、サイズ、現状、加工目標をお知らせください。適切な処理方法を検討します。