HGTシリーズ｜自動バフ研磨装置

ICパッケージとセラミック基板向けの自動バフ研磨装置です。樹脂バリ除去、セラミック基板の銅面平坦化・薄化などに対応します。

HGT SERIES / バフ研磨装置

対応ワーク・ご要望

HGT / 加工事例

ワークで見る加工事例

HGTシリーズの加工事例です。実際の結果は材質、ワーク、装置構成によって異なり、以下の写真はHGT-421の仕様・性能を示すものではありません。

01 / QFNパッケージワーク

パッケージ後に付着した樹脂バリを、接点周辺から除去します。

加工後の写真では、樹脂バリ除去後の接点と周囲の表面を確認できます。

02 / レーザー穴あけ基板

レーザー穴あけ後、穴の縁に残った溶融残渣を処理します。

穴の縁の残渣除去前後の比較。

03 / パターンのある基板表面

パターン表面をバフ研磨・平坦化し、後工程につなぎます。

バフ研磨前後のパターン表面の外観比較。