効率的な樹脂除去
樹脂や樹脂残渣の除去向けに設計され、大量の樹脂除去が必要な加工工程に対応します。
RAD SERIES / RESISTED ADHESION DOUBLE-BONDED
付着を抑える構造により、樹脂除去、細かな研磨、凹部への均一な追従性に対応します。ABF、厚板、PLPパッケージの樹脂除去に適用します。
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用途・特長
樹脂や樹脂残渣の除去向けに設計され、大量の樹脂除去が必要な加工工程に対応します。
特殊な付着抑制構造により、樹脂除去と付着の抑制を両立し、安定した切削力を維持します。
細かく均一な研磨目により、表面の均一なバフ研磨に対応します。
バフが凹部に追従し、研磨面の均一性を高めます。
装置とワークの要件に応じてサイズと粒度を選定し、工程への適用を検討します。
製品情報
| シリーズ | RAD |
|---|---|
| 英語名称 | Resisted Adhesion Double-Bonded |
| 種類 | 樹脂除去用・付着抑制バフ |
| 粒度 | #320、#600、#800、#1500、#3000 |
| 構造 | 特殊付着抑制構造 |
| サイズ | 要件に応じた個別対応 |
外径、内径、幅は装置要件に応じて確認します。樹脂材、ワーク、工程条件をご提示いただき、粒度と加工条件を検討します。除去量と表面品質は材質・条件によって異なります。
ワークと工程条件をもとに、ご要望をお聞かせください。
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