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HGT Series 自動刷磨機

Buffing machine for IC package and Ceramic substrate

  • 陶瓷基板素板減薄(ALN, ALO, )

  • 陶瓷基板鐳射熔渣去除。

  • 陶瓷基板電鍍後銅面整平、減薄。

  • 陶瓷基板防焊漆去除、整平。

  • 陶瓷基板銀膠塞孔研磨整平。

  • ​各式基板特殊拋光。

  • ​其他特殊研磨。

  • ​陶瓷基板研磨

  • リードフレームパッケージ

  • デフラッシュ

適用範圍：

  • 各式導線架封裝溢膠去除de-flash。

  • 導線架封裝後膠帶殘膠去除residue。

  • 導線架封裝後電鍍前銅面活化處理。

  • 封裝後Molding Compound/EMC減薄。

  • 封裝後Molding Compound/EMC研磨露die。

  • molding deflash溢膠移除

  • de-tapping residue remove

  • 리드 프레임 디 플래시

  • 封止バリ取

HGT-01.png

AutoUnloader

WDM Cleaner

HGT Grinder

AutoLoader

Process Flow                   

Screenshot 2026-01-16 163755.png

Feature & Capability        

  • Compact economy buffing solution 

  • High UPH performance

  • Various applications 

  • The high performance of quality and efficiency 

  • No delamination problem.

  • No Crack or break.

  • No ESD

Function & Specification   

  • Product Width    

  • Process Speed    

  • Function A          ​​

  • Function B          

➠ 60~150mm

➠ Up to 2m/min

➠ Ceramic substrateGlass substrate, ALN substrate, etc.

➠ QFN / DFN / IPM / PPAK / MIS
➠ Pre-mold lead frame
➠ Exposed heat sink
➠ All lead frame package types are suitable for the buffing de-flash process.

Performance                     

QFN Flash.jpg

Molding de-flash on QFN

熔渣前.png
熔渣後.png
QFN除膠前.jpg
QFN除膠後.jpg

Deburr after laser drilling

WeChat 圖片_20180829135951.jpg
艾格生刷8軸.jpg
艾格生刷前.jpg

Buffing on pattern for leveling 

Molding de-flash on Heat sink

DIP刷前.jpg
DIP刷後.jpg
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