表面均化研磨技術(HGT; Homogenization Grinding Technology)

以獨步業界的差別研磨工法,將電鍍後,面銅不均的基板,順利轉變成銅厚差異極小的優異基板,而且不限基板尺寸,可以達成工廠量產化的需求。
優異的表面銅厚均勻性,意味著高階基板的線路良率大幅提昇,連帶也影響到後續超細線路的研發方向。並且,HGT方案相對於化學製程的生產成本來說,更具有絕對的優勢。