01
塞孔與表層處理
- 樹脂塞孔研磨
- 網印塞孔研磨
- 真空塞孔研磨
- 光阻層研磨
SUBSTRATE GRINDING
一般研磨代工
提供基板研磨、減銅、表面細緻整平與特殊拋光服務，依工件與加工需求評估適合的處理方式。
高特
詢問這項服務加工項目
02
基板研磨
- 封裝基板
- MIS 基板
- 陶瓷基板
03
金屬及特殊加工
- 壓合鋼板研磨
- 銅柱銅帽研磨
- 減銅研磨
- 特殊拋光及各種特殊研磨
04
表面處理
- 表面細緻整平
加工案例
超高縱橫比樹脂塞孔代工
提供高縱橫比樹脂塞孔服務，支援選擇性塞孔及客製化樹脂選用，依工件條件評估加工需求。
技術資訊
- 高縱橫比 1：40
- 孔凹不良率＜1%
- 無氣泡
- 粒粒分明塞孔技術
實際加工結果依工件與製程條件評估。
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討論前準備這些資訊
- 工件材質
- 工件尺寸
- 工件現況
- 加工目標
請提供工件材質、尺寸、現況及加工目標，由我們評估適合的處理方式。