高效率除膠
針對樹脂與殘膠去除需求設計，具備高除膠能力，適合需要大量移除樹脂的加工製程。
RAD SERIES / RESISTED ADHESION DOUBLE-BONDED
RAD 抗沾黏除膠輪
採用抗沾黏結構工法，兼顧除膠效率、細緻刷磨與凹陷表面的貼伏均勻性，適用於 ABF、超厚板與 PLP 封裝樹脂去除。
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APPLICATION & FEATURES
從使用需求
選擇合適材料
- ABF 內層真空塞孔刷磨
- 超厚板低點殘膠去除
- PLP 封裝樹脂大量移除
抗沾黏結構工法
透過特殊抗沾黏結構工藝，兼顧大量除膠與抗沾黏性，維持穩定的切削力。
細緻刷磨表面
刷磨表面細緻化，刷痕均勻綿密，對應加工表面的均勻刷磨需求。
凹陷表面均勻貼伏
刷輪伏貼性強，能貼合凹陷表面，提升刷磨表面的均勻性。
尺寸客製化
可依不同設備與工件需求討論刷輪尺寸，搭配合適粒度進行製程評估。
PRODUCT INFORMATION
產品規格
| 系列 | RAD |
|---|---|
| 英文全名 | Resisted Adhesion Double-Bonded |
| 類型 | 抗沾黏除膠刷輪 |
| 粒度 | #320、#600、#800、#1500、#3000 |
| 結構工法 | 特殊抗沾黏結構 |
| 尺寸 | 可依需求客製化 |
輪徑、內孔與輪寬依設備需求確認；請提供膠材、工件與製程條件，評估合適粒度及加工參數。實際除膠量與表面品質依材料及加工條件而異。
帶著工件與製程條件，討論你的需求。
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