TAKAI SPG BUFFING MACHINE
SPG 刷磨拋光機
主要應用於 FOPLP 扇出型面板級封裝，提供面板表面刷磨與拋光處理
APPLICATIONS
從應用出發
實際可加工性、尺寸與配置，
請提供工件資料，由技術窗口評估。
01
FOPLP 扇出型面板級封裝
選型前確認關鍵條件
以上為型錄基本資料，實際加工條件與設備配置請個別確認。
帶著這台設備開始討論主要應用於 FOPLP 扇出型面板級封裝，提供面板表面刷磨與拋光處理
實際可加工性、尺寸與配置，
請提供工件資料，由技術窗口評估。
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