01 / QFN 封裝工件
QFN 封裝溢膠去除
封裝後的溢膠附著於工件表面，需針對接點周邊進行清除。
加工後的對照呈現溢膠去除後的接點與周邊表面。
IC PACKAGE & CERAMIC BUFFING
HGT 系列｜自動刷磨機
面向 IC 封裝與陶瓷基板的自動刷磨設備，應用涵蓋封裝溢膠去除、陶瓷基板銅面整平與減薄。
HGT / APPLICATION RESULTS
從工件看加工成果
HGT 系列加工案例。實際結果依材料、工件與設備配置評估；以下照片不代表 HGT-421 的規格或性能。
02 / 雷射鑽孔基板
雷射鑽孔後除渣
雷射鑽孔後，針對孔緣殘留的熔渣進行處理。
前後照片對照孔緣的除渣情況。
03 / 具圖形的基板表面
圖形表面刷磨整平
針對圖形表面進行刷磨整平，銜接工件的後續製程。
對照圖形表面在刷磨前後的外觀變化。